IC设计前后端流(ssni-043,midd944)程与EDA工具介绍

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小编:本文首先介绍了ic设计的方法,其次介绍了IC设计前段设计的主要流程及工具,最后介绍了IC设计后端设计的主要流程

  IC设计简介

  IC设计,Integrated Circuit Design,或称为集成电路设计,是电子工程学和计算机工程学的一个学科,其主要内容是运用专业的逻辑和电路设计技术设计集成电路(IC)。

  IC的设计可以分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。

  IC设计方法

  IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程, 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。为了完成这一过程, 人们研究出了层次化和结构化的设计方法:层次化的设计方法能使复杂的系统简化,并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正;结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块,允许多个设计者同时设计,而且某些子模块的资源可以共享。

  

IC设计前后端流程与EDA工具介绍

  IC设计前后端流程与EDA工具介绍

  前段设计的主要流程:

  1、规格制定

  芯片规格也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

  2、详细设计

  Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体时间架构,划分模块功能。

  3、HDL编码

  使用硬件描述语言(VHDL、Verilog HDL,业界公司一般都是用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。

  4、仿真验证

  仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程,知道验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具:Mentor公司的Modelsim,Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证,该部分个人一般是用第一个-Modelsim。该部分称为前段仿真,接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可以称为后仿真。

  5、逻辑总和-Design Compiler

  仿真验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积、时序等目标参数上达到的标准。逻辑总和需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为后仿真,之前的称为前仿真)逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler,仿真工具选择上面的三种仿真工具均可。

  6、STA

  State Timing Analysis (STA),静态时序分析,这也属于验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间(setup time)和保持时间(hold time)的违例(violation)。这个是数字电路基础知识,一个寄存器出现这两个时序违例时,使没有办法正确采样数据和输出数据的,所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。STA工具有Synopsys的prime time。

  7、形式验证

  这也是验证范畴,他是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的HDL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了博啊正在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。性试验真工具有Synopsys的Formality。前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到芯片的门级网表电路。

  

IC设计前后端流程与EDA工具介绍

  Backend design flow后端设计流程

  1、DFT

  Design For Test,可测性设计。芯片每步往往都自带测试电路,DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法是,在设计中插入扫描链,将非扫描单元(如寄存器)变为扫描单元。DFT工具Synopsys的DFT Compiler。

  2、布局规划(FloorPlan)

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